台湾半导体设备投资达77亿美元 居全球之冠
据台湾媒体报道，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)表示，2010年晶圆厂资本支出增长117%，台湾省设备投资达77亿美元全球居冠。今年首季全球半导体设备出货值达74.6亿美元，较去年同期成长142%。 SEMI发布SEMI World Fab Watch报告显示，2010年晶圆厂支出将比去年增加117%，达355.14亿美元，其中LED晶圆厂资......请点击继续阅读- 台湾半导体设备投资达77亿美元 居全球之冠
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